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當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 銅厚測(cè)厚儀 > 牛津儀器 > MM610牛津儀器MM610孔銅測(cè)厚儀
簡(jiǎn)要描述：牛津儀器MM610孔銅測(cè)厚儀帶溫度補(bǔ)償功能、無(wú)破壞性，能在蝕刻前后測(cè)量電鍍通孔的銅厚度的精密測(cè)量?jī)x；它能于侵蝕工序前、后，測(cè)量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計(jì)使CMI500能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
產(chǎn)品型號(hào)：MM610 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2022-12-07訪 問(wèn) 量：2455詳細(xì)介紹
美國(guó)milum 牛津儀器MM610孔銅測(cè)厚儀
奔藍(lán)科技有限公司昆山分公司總代理美國(guó)milum 610便攜式孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀及輔助配件！相比牛津儀器CMI511孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀更有的表現(xiàn)！價(jià)格更實(shí)惠，更是人性化設(shè)計(jì)，極力推薦產(chǎn)品！ 并供應(yīng)美國(guó)UPA孔銅標(biāo)準(zhǔn)片，附有可以追溯到美國(guó)NIST認(rèn)證的證書(shū)。我司集銷售、安裝、維護(hù)、維修及培訓(xùn)一體化服務(wù)！
美國(guó)milum 牛津儀器MM610孔銅測(cè)厚儀，專業(yè)用語(yǔ)PCB電路板行業(yè)檢測(cè)孔內(nèi)鍍銅的厚度。
測(cè)試頭（探頭/探針）可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ...等之相兼容。
品牌：milum 機(jī)型：mm610 milum中國(guó)區(qū)總代理
應(yīng)用：渦電流式測(cè)量PCB通孔內(nèi)鍍銅膜厚
美國(guó)milum 是手持式充電池供電的孔銅測(cè)厚儀。具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB通孔鍍銅之測(cè)厚儀，其所測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。測(cè)量PCB板厚30mil以上，孔徑25mil / 35mil以上孔銅鍍層厚度，也可應(yīng)用于蝕刻前、后作測(cè)量。設(shè)計(jì)*的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
量測(cè)范圍 | 0.04~4mil (1~102um) |
誤差 | ±1% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片) |
分辨率 | 1~3位(固定) |
PCBzui小孔徑限制 | 35mil (0.9mm) |
PCBzui小板厚限制 | 30mi (0.75mm) |
記憶容量 | 15,000筆讀值 |
尺寸 | (長(zhǎng)) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm |
重量 | 210克 |
電池 | 1 個(gè)9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器 |
電池壽命 | 可充電重復(fù)使用 |
另有MM615-PCB面銅測(cè)厚儀，MM125-PCB便攜式銅箔檢測(cè)儀，MM805-PCB孔銅面銅測(cè)厚儀。
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